אינטל חשפה את המשפחה החדשה של מעבדי Core 8-gen שמספקת 40% יותר ביצועים.

מתעדכן בחדשנות בענף הטכנולוגיה

באתר הרשמי של אינטל, החברה מתחילה את ההכרזה בדיון בקצב המהיר בו מתפתחת תעשיית הטכנולוגיה ומביאה לדיון את המחשב הנייד 'הדק ביותר' מלפני חמש שנים שהיה יותר מ 20 מ"מ. בהשוואה למכשיר זה, כעת מחשבים ניידים הם פחות מ- 11 מ"מ, ו- VR נכלל במערכות ההפעלה בהן אנשים משתמשים מדי יום.

באמצעות מעבד החדשות, אינטל מתכננת לשנות דברים, ולהאיץ את התפתחות ביצועי המחשב.

מעבדי הליבה ה -8 של אינטל

אינטל חשפה את משפחת המעבדים של Core X מסדרת מוקדם יותר השנה, שהיא פלטפורמה שולחן עבודה מתקדמת הכוללת את מעבד ה- desktop הצרכני הראשון עם 36 חוטים ו -18 ליבות המיועדות למשתמשים עם עומסי ריבוי משימות מאסיביים.

כעת, חשפה החברה את משפחת המעבדים העיקריים האחרונים, הזן השמיני של קו המעבדים הליבה שלה. השבבים החדשים הללו יספקו ביצועים טובים יותר ב -40% בהשוואה למעבדי הקיי לייק השביעיים.

ארבעת המעבדים הסלולריים U-15W (i7-8650U, i7-8550U, i5-8350U, i5-8250U) מבוססים על גרסה מעודכנת של ארכיטקטורת Kaby Lake והם בנויים על תהליך הייצור של 14nm + של החברה. שבבי ה- Ultrabook בעלי הספק נמוך כוללים שמונה חוטים וארבע ליבות, וזו פריצת דרך נוספת של החברה. לחלק העליון מהירות שעון בסיס של 1.9 גיגה הרץ ומהירות שעון מרבית של 4.2 גיגה הרץ כאשר משתמשים בשתי ליבות.

זו הפעם הראשונה בקו ה- Core שפלטפורמת ה- 8-gen תשתרע על פני שלוש ארכיטקטורות שונות. שבבים שולחניים אלה יושקו בסתיו, והם יתאימו שש ליבות, 12 מעבדי חוט שנבנו על תהליך ייצור 14nm + מעודן באמצעות ליבת קפה לייק.

המעבדים הסלולריים מסדרת H 45W יושקו עבור מחשבים ניידים עם ביצועים, והשבבים של סדרת ה- Y של 4.5 W יגיעו יחד עם מכשירים אולטרה-ניידים. חלק מהמעבדים הללו יבנו על תהליך 10nm החדש והם ישתמשו בארכיטקטורת Cannonlake מהדור הבא.

המחשבים הניידים הראשונים שמריצים את השבבים החדשים מה- 8 יגיעו בספטמבר והם יספקו דחיפה בביצועים אדירה בהשוואה לקודמים.

תוכלו לבדוק את מערך הפרטים המורכב אודות מעבדים אלה בדף הרשמי של אינטל כאן.