אינטל שמרה על כיוון קבוע מבחינת מה שהצ'יפים שלהם מציעים עם שינויים קלים פה ושם, כמו יישום M.2 עבור יכולות SSD, תמיכה ברעם, או הגדלת הזיכרון בתוספת כובעי מהירות זיכרון גבוהים יותר.

בשנת 2017 אינטל יוצאת עם דגמי 300 הסדרות החדשים שלהם, שהם היעד של ספקולציות רבות. השמועות טוענות כי USB 3.1 מהדור השני יופיע על ערכת השבבים החדשה של אינטל ויוצא במהירות של 10 ג'יגה-סיביות במונחים של מהירות, לא פחות מכפליים בניגוד ל- USB של 3.0 ג'יגה-בייט. אמנם לא הרבה אנשים משתמשים למעשה ב- USB 3.1, אך הדחיפה עדיין מרשימה.

תמיכה ב- Wi-Fi היא התכונה הנוספת ששמועה כלולה בחדש ביותר של אינטל. למרות שזה עשוי להיות חיובי עבור אינטל אם היא מתבצעת כראוי, יש לה גם פוטנציאל לפגוע בחברות אחרות, ובמיוחד בספקי Wi-Fi תומכי Wi-Fi. חלק מהחברות הללו הן RealTek ו- Broadcom. אם אינטל תחליט ליישם Wi-Fi על ידי כיווץ צמתי Wi-Fi, סביר להניח שיש להם הרבה פחות סיבה להתקשר בחברות צד ג 'אלה.

הכל תלוי אם תמיכת Wi-Fi תעשה את דרכה אל ערכות השבבים של אינטל ואם כן, אם הם יחליטו לכווץ ישירות את צומת ה- Wi-Fi במקום לעבור את המסלול "בחבילה" עבור תכונה זו.

עם זאת, המעבדים הקרובים של אינטל לא יתמכו במערכות הפעלה חלונות 7 ומעלה, מה שבוודאי ישאיר חלק מהמשתמשים לא מרוצים. אם כבר מדברים על ערכות השבבים החדשות של אינטל, מעבד ה- Core i7 הטוב ביותר הוא Core i7-7700K עם שעון בסיס של 4.2 ג'יגה הרץ. Core i5 המהיר של אינטל יהיה i5-7600K עם שעון בסיס של 3.8 גיגה הרץ.